【名稱】十層通信PCB板5G信號基站轉(zhuǎn)換模塊(表面沉金處理)
【板厚】1.6MM
【最小線寬線距】4/4mil
【BGA】0.28MM
【最小孔徑】0.2MM
【阻抗】40至120 歐姆
【測試點(diǎn)數(shù)】15000點(diǎn)/PCS
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