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迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問(wèn)題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。

基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹(shù)脂，形成聚酰亞胺膜。

接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹(shù)脂，利用光刻法形成孔，保護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝，可以形成多層電路。

據(jù)了解，利用這種半加成法可以加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超微細(xì)電路。利用半加成法制作超微細(xì)電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹(shù)脂的性能。